Dry Etching Recipes: Difference between revisions
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! width="725" height="45" colspan=" |
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Revision as of 17:29, 30 January 2014
- R = Recipe is available. Clicking this link will take you to the recipe.
- A = Material is available for use, but no recipes are provided.
Dry Etching Recipes
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RIE Etching | ICP Etching | Oxygen Plasma Systems | Other Dry Etchers | |||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
| Al | R1 | R1 | ||||||||||||
| Ti | R1 | A | ||||||||||||
| Cr | A | R1 | A | |||||||||||
| Ge | ||||||||||||||
| Ag | ||||||||||||||
| Ru | ||||||||||||||
| Mo | ||||||||||||||
| Ta | ||||||||||||||
| W-TiW | R1 | A | ||||||||||||
| Al2O3 | ||||||||||||||
| HfO2 | ||||||||||||||
| ITO | R1 | |||||||||||||
| SiO2 | R1 | R1 | R1 | |||||||||||
| SiN | R1 | R1 | ||||||||||||
| SiOxNy | ||||||||||||||
| Ta2O5 | ||||||||||||||
| TiO2 | ||||||||||||||
| TiN | ||||||||||||||
| ZnO2 | ||||||||||||||
| ZrO2 | ||||||||||||||
| GaAs | R1 | R1 | R1 | R1 | ||||||||||
| AlGaAs | R1 | R1 | R1 | |||||||||||
| InGaAlAs | R1 | R1 | ||||||||||||
| InGaAsP | R1 | |||||||||||||
| InP | R1 | R1 | ||||||||||||
| GaN | R1 | R1 | R1 | |||||||||||
| AlGaN | ||||||||||||||
| AlN | ||||||||||||||
| GaN | ||||||||||||||
| AlGaN | ||||||||||||||
| AlN | ||||||||||||||
| GaSb | ||||||||||||||
| CdZnTe | R1 | |||||||||||||
| ZnSe | ||||||||||||||
| Si | R1 | R1 | ||||||||||||
| SiC | R1 | A | ||||||||||||
| Sapphire | R1 | A | ||||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |