Dry Etching Recipes: Difference between revisions
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Revision as of 21:16, 22 July 2015
- R = Recipe is available. Clicking this link will take you to the recipe.
- A = Material is available for use, but no recipes are provided.
Dry Etching Recipes
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RIE Etching | ICP Etching | Oxygen Plasma Systems | Other Dry Etchers | ||||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PTI/Bosch) |
ICP Etch 1 (Panasonic 1) |
ICP Etch 2 (Panasonic 2) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) |
| Al | R1 | R1 | |||||||||||||
| Ti | R1 | A | |||||||||||||
| Cr | A | R1 | A | ||||||||||||
| Ge | |||||||||||||||
| Ag | |||||||||||||||
| Pt | |||||||||||||||
| Ru | |||||||||||||||
| Mo | |||||||||||||||
| Ta | |||||||||||||||
| W-TiW | R1 | A | |||||||||||||
| Al2O3 | |||||||||||||||
| HfO2 | |||||||||||||||
| ITO | R1 | ||||||||||||||
| SiO2 | R1 | R1 | R1 | ||||||||||||
| SiN | R1 | R1 | |||||||||||||
| SiOxNy | |||||||||||||||
| Ta2O5 | |||||||||||||||
| TiO2 | |||||||||||||||
| TiN | |||||||||||||||
| ZnO2 | |||||||||||||||
| ZrO2 | |||||||||||||||
| GaAs | R1 | R1 | R1 | R1 | |||||||||||
| AlGaAs | R1 | R1 | R1 | ||||||||||||
| InGaAlAs | R1 | R1 | |||||||||||||
| InGaAsP | R1 | ||||||||||||||
| InP | R1 | R1 | |||||||||||||
| GaN | R1 | R1 | R1 | ||||||||||||
| AlGaN | |||||||||||||||
| AlN | |||||||||||||||
| GaN | |||||||||||||||
| AlGaN | |||||||||||||||
| AlN | |||||||||||||||
| GaSb | |||||||||||||||
| CdZnTe | R1 | ||||||||||||||
| ZnSe | |||||||||||||||
| Si | R1 | R1 | |||||||||||||
| SiC | R1 | A | |||||||||||||
| Sapphire | R1 | A | |||||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) |